腾踏可提供循环冷却器和水- 水热交换器的系统温度控制方案，为光刻、注入、刻蚀、沉积、抛光、封装等从前端到后端的整体半导体工艺流程提供标准产品及用户定制产品解决方案，助力您从光刻到最终测试的半导体工艺流程中苛刻的温度要求，为您的投资保驾护航。

腾踏的产品优势：温度控制精度可达±0.1℃；有使用 HFE特殊流体经验；不锈钢材质耐腐蚀；波动低；噪音低。

产品安装方式：嵌入式(Max exchange loading 100KW); 外接式(Max exchange loading 50KW)。

腾踏可提供半导体流体快速接头产品定制解决方案，助力半导体行业流体工艺流程中苛刻的测试要求，为您提供更可靠产品的同时为您提供创造更多价值的机会。

腾踏的产品优势：自建测试实验室；每一件产品都做严苛的泄露测试并有测试报告及相关数据；高性能材料满足满足半导体测试特殊要求。